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超薄高速通信型光耦護(hù)航通信產(chǎn)品

（2024年11月23日更新）

我們常說的通信是一種傳輸方式，如串口、RS-485、CAN等等是通信的方式之一。通信很容易受到干擾。一旦受到干擾，信號(hào)就會(huì)變得不穩(wěn)定，交互數(shù)據(jù)就會(huì)因錯(cuò)誤而變得毫無意義，甚至損壞通信設(shè)備，直接造成經(jīng)濟(jì)損失。那么如何解決這種干擾呢？一般來說，數(shù)字隔離模塊或數(shù)字隔離芯片將安裝在這條通信線路上，但由于通信速率的增加，該模塊或芯片將增加成本，并將占用很大的比例PCB空間。有些人會(huì)考慮利用光耦的隔離特性來實(shí)現(xiàn)數(shù)字隔離效果，但當(dāng)通信速度過高時(shí)，由于數(shù)據(jù)處理不及時(shí)，光耦可能會(huì)丟失數(shù)據(jù)。

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東芝整合了上述兩種方案的優(yōu)點(diǎn)，完善了光耦的結(jié)構(gòu)和性能，推出了高速超薄型TLP2367光耦的傳輸速率可達(dá)50Mbps，以滿足用戶對(duì)不同產(chǎn)品場(chǎng)景的需求。

一、電氣特性分析

工作電壓：TLP光電耦合器的工作電壓為2367.7V-5V，如此廣泛的工作電壓主要得益于東芝原有的高輸出效率紅外線LED，還能有效降低功耗和系統(tǒng)成本。

工作溫度：在保證元器件正常工作的同時(shí)，工作溫度可達(dá)125℃，適用于大多數(shù)工作環(huán)境。

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：支持UL1577和EN60747-5-5等國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)，使用安全可靠，爬電距離和電氣間隙5mm(最小值)，3750Vrms隔離電壓。

具體參數(shù)如下：

二、功能特征分析

超薄封裝：TLP2367光耦采用SO6L封裝，高度僅為2.3mm，與通常使用的數(shù)字信號(hào)隔離芯片相比，TLP2367非常適合小型化產(chǎn)品的應(yīng)用；

高速通信：一般來說，485隔離芯片的通信速度一般為500Kbps左右，如果在一些超高速應(yīng)用中，可能會(huì)顯得無能為力。TLP2367不用擔(dān)心通信速度。TLP2367支持最高50Mbps高速通信速度可保證20ns(最大值)傳輸延遲時(shí)間，8ns(最大值)脈寬失真和10ns(最大值)傳輸延遲偏差。將通信速度優(yōu)化到極致，以應(yīng)對(duì)不同的現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用環(huán)境。

三、應(yīng)用場(chǎng)景

TLP由于高速通信設(shè)備的電氣隔離，2367超薄高速通信型光耦主要用于高速通信設(shè)備TLP2367小體積包裝還可以降低產(chǎn)品體積和硬件成本。TLP2367的主Mini-Circuits代理應(yīng)用場(chǎng)景包括工業(yè)高速通信設(shè)備或高速通信接口、工廠自動(dòng)化、測(cè)量?jī)x器和工業(yè)PLC數(shù)字I/O隔離等。