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受疫情、全球芯片需求放緩等因素影響,半導體市場遭遇寒風沖擊,行業進入調整期。包括美光、臺積電在內的多家大廠紛紛修訂資本支出計劃,涉及兩個領域:存儲器和晶圓OEM。
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01存儲芯片市場面臨前所未有的挑戰?美光和南亞科削減投資計劃
今年9月30日,美光科技表示,存儲芯片市場的挑戰是前所未有的,但公司管理層認為,企業規模優勢將有助于美光克服這一困難。
展望未來,美光認為未來存儲芯片需求和公司運營將面臨更嚴重的困難,美光將削減投資計劃。據悉,美光此前已大幅削減資本支出,預計2023財年資本支出規模將達到80億美元,比去年下降30%。
巧合的是,另一家存儲商南亞科于10月11日表示,由于高通貨膨脹、疫情等因素,整體市場形勢較差,南亞科將調整資本支出。預計2022年資本支出將下降約22.5%。其中,生產設備資本支出下降約40%。2023 年度資本支出將繼續減少,計劃不超過新臺幣220 與2022相比,生產設備的資本支出為1億元。 年度將進一步降低20%以上。
此外,雖然凱霞沒有明確表示下修資本支出,但該公司在10月份表示,其在四日市和北上市的工廠將減少3個D NAND閃存生產的初步計劃是減少約30%,這也反映了當前存儲市場面臨的挑戰。
02臺積電打響晶圓代工下修資本支出第一槍,力積電跟進
10月13日,臺積電在第三季度法律會議上表示,今年的資本支出將降至360億美元。此前,臺積電預計今年的資本支出將在400億美元到440億美元之間。
臺積電財務總監黃仁昭在解釋減少資本支出的原因時表示,一個原因是基于對當前運營中期前景的展望,優化產能;另一個原因是(生產)工具交付的挑戰。關于生產工具,績效關注的焦點是ASML今年的光刻機Q2季度時ASML訂單積壓超過330億歐元。
至于2023年的資本支出,黃仁昭表示,他仍然對客戶的需求持謹慎態度,但他將確保他能夠支持客戶的長期結構增長。
臺積電開始修復晶圓代工資本支出的第一槍,然后另一家晶圓代工廠選擇跟進。據報道,今年的資本支出將從原來的15億美元降至8.5億美元,降至43%。
03下一個輪到誰?關注三星和英特爾
由于半導體市場持續下滑,業內人士認為,包括三星和英特爾在內的更多大型工廠將在未來公布資本支出下修計劃。
就三星而言,手機等消費電子市場正面臨旺季不繁榮的局面。在存儲器和晶圓OEM領域,美光和臺積電宣布調整資本支出內人士認為三星很難獨立。
彭博行業研究人員Masahiro Wakasugi最近,三星第三季度和第四季度來自DRAM和NAND芯片的收MMD代理此前,美光和凱霞報告稱,銷售和前景疲軟,工廠產量減少。除非智能手機和個人電腦的需求恢復,否則三星在2023年可能會減少資本支出。
業界指出,英特爾正面臨PC預計10月27日財務報告公布時,英特爾可能會修改資本支出計劃,精簡人力。
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