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隨著全球通脹疑慮的增加和能源成本的飆升，以及大陸因疫情封控和俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)的懸而未決，經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)將挑戰(zhàn)今年的全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，但包括Gartner及IC Insights市場(chǎng)調(diào)整機(jī)構(gòu)仍預(yù)測(cè)，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍將相對(duì)較大FTDI代理去年增長(zhǎng)了10%以上。

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IC Insights據(jù)悉，今年全球半導(dǎo)體總銷售額仍可增長(zhǎng)11%，與今年年初預(yù)測(cè)相同，但外部變化引起的不確定性可能導(dǎo)致芯片銷售增長(zhǎng)或增長(zhǎng)。其中，微處理器和功率分離組件的銷售將高于預(yù)期，包括嵌入式處理器和移動(dòng)應(yīng)用處理器的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，功率組件的價(jià)格將繼續(xù)上漲，增長(zhǎng)范圍將增加CMOS圖像傳感器和發(fā)光二極管光電組件生長(zhǎng)緩慢，低于預(yù)期。

Gartner預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)13.6%的芯片價(jià)格上漲和短缺仍然是主軸，但已經(jīng)看到一些供應(yīng)緊張的芯片開始轉(zhuǎn)向供需平衡或供應(yīng)充足。Gartner芯片短缺將繼續(xù)成為今年電子設(shè)備供應(yīng)鏈的焦點(diǎn)，但不同類型的半導(dǎo)體組件對(duì)主要電子設(shè)備市場(chǎng)有不同的影響，隨著生產(chǎn)進(jìn)入淡季，加上芯片供應(yīng)，大多數(shù)個(gè)人電腦和智能手機(jī)芯片短缺緩解，汽車芯片等領(lǐng)域仍面臨芯片短缺的壓力。

內(nèi)存一直是半導(dǎo)體市場(chǎng)中市場(chǎng)規(guī)模最大的區(qū)塊，Gartner預(yù)計(jì)今年整體半導(dǎo)體市場(chǎng)份額將達(dá)到31.4％，且DRAM及NAND Flash從第二季開始逐漸轉(zhuǎn)向供應(yīng)緊張，NAND Flash直到今年第四季，供過(guò)于求才會(huì)進(jìn)入。整體來(lái)看，DRAM及NAND Flash今年的出貨量繼續(xù)增加，供應(yīng)緊張有助于價(jià)格上漲，對(duì)今年持樂(lè)觀態(tài)度DRAM市場(chǎng)成長(zhǎng)22.8％，NAND Flash市場(chǎng)成長(zhǎng)38.1％。

在手機(jī)芯片部分，Gartner預(yù)計(jì)今年智能手機(jī)應(yīng)用處理器收入增長(zhǎng)15.2％，IC Insights預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)22%，主要受益于5G而且，滲透持續(xù)上升Gartner預(yù)估今年5G與去年相比，智能手機(jī)的產(chǎn)量將增長(zhǎng)45.3%達(dá)8.08億支，占所有智能手機(jī)產(chǎn)量的55%。然而，隨著手機(jī)芯片市場(chǎng)從4開始，G轉(zhuǎn)向5G，4G手機(jī)芯片供應(yīng)緊張，5G雖然手機(jī)芯片的出貨量增加了，但庫(kù)存也增加了將面臨價(jià)格下跌的壓力。