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（2025年3月29日更新）Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence Cerebrus?智能芯片設計工具(Intelligent Chip Explorer) 客戶采用其新的量產計劃。SequansCommunications代理基于 Cadence Cerebrus 使用人工智能 (AI) 該技術可以自動化和擴展數字芯片的設計能力，優化功耗、效率和面積 (PPA)，提高工程生產力。

Cadence Cerebrus 革命性的運用AI技術，獨特的強化學習引擎，可以自動優化軟件工具和芯片設計選項，提供更好的 PPA大大降低了工程端的負荷和整體流片時間。例如，Cadence Cerebrus 布局優化功能，讓客戶超越普通人的設計潛力，縮小芯片尺寸。因此，Cadence Cerebrus 與完整的 Cadence 數字產品線的結合為工程設計提供了突破性的優勢，從合成、設計到簽名的完整數字流程。

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Cadence資深副總裁、數字與簽約事業集團總經理滕晉慶(Chin-Chi Teng)博士表示：「我們一直在尋找幫助客戶提高生產力的新方法Cadence Cerebrus以其 AI 減少耗時的手動工作，使工程師能夠專注于更重要的項目。我們推出 Cadence Cerebrus在一年內，我們可以清楚地看到我們的客戶快速使用并開始實現產品的所有潛力。聯發科技和瑞薩電子等客戶獲得PPA 因此，它們現在已廣泛應用于量產計劃中。」

聯發科技硅產品開發部高級副總經理謝有慶表示：「我們致力于，我們致力于提供最好的 PPA，因此以AI為基礎的Cadence Cerebrus解決方案是我們最新先進工藝項目最合理的選擇。在SoC在模塊設計方面，Cadence Cerebrus 布局規劃優化功能可縮小模塊芯片面積 將功耗降低6%5% 以上。提高生產力，PPA更優化，更容易融入聯發科技CAD 流程等全面

瑞薩電子公司共享研發 EDA 部門副總裁Toshinori Inoshita 表示：「我們需要能夠改進各種節點和設計類型PPA 采用和優化自動化方法 Cadence Cerebrus 為了滿足我們所有特殊的設計需求，并取得了許多顯著的設計成果。在先進制程 CPU 在設計中，我們經歷了更好的性能，在整體負時序中 (TNS) 提高了 75%。另外，我們采用Cadence Cerebrus 大大降低了關鍵 MCU 泄漏功率的設計，讓我們進一步提高性能和生產力，縮短流片時間。