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1. 全球半導(dǎo)體硅片進(jìn)入黃金期，提前預(yù)定五年產(chǎn)能！

芯片采購網(wǎng)專注于整合國內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫存實(shí)時(shí)查詢，行業(yè)價(jià)格合理，采購方便IC芯片，國內(nèi)專業(yè)芯片采購平臺(tái)。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2021年全球硅片出貨量同比增長14%，總出貨量達(dá)到141.65 億平方英寸（MSI），收入同比增長13%，達(dá)到126.2億美元。

目前，長江倉儲(chǔ)、武漢新芯等客戶已與滬硅旗下的上海新生簽訂了2022年至2024年的長期供應(yīng)協(xié)議。其中，預(yù)計(jì)2022年1月至6月的交易金額為1.55億元和8000萬元，而上述公司的交易金額為1.43億元和11月.03億元。

2. 2021 中國集成電路年銷售額首次突破萬億元，是世界上最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)

在半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛的引領(lǐng)下，2021 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增長迅速。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）統(tǒng)計(jì)，2021 全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到年度 5559 億美元，同比增長 26.2%。2021 年銷售總額為 1925 億美元，同比增長 27.1%。

2021年，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) 2021年是中國十四五開局之年。在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的推動(dòng)下，國內(nèi)集成電路行業(yè)繼續(xù)保持快速穩(wěn)定的增長趨勢(shì) 中國集成電路路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年 中國集成電路行業(yè)年銷售額 10458.3 億元，同比增長 18.2%。其中，設(shè)計(jì)行業(yè)的銷售額為 4519 億元，同比增長 19.6%的制造業(yè)銷售額； 3176.3 億元，同比增長 24.1%封裝試驗(yàn)行業(yè)銷售額 2763 億元，同比增長 10.1%。

3. IC Insights：2021 中國大陸晶圓代工廠占全球份額 8.5%

世界著名的半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu) IC Insights 更新了《2022 麥克林報(bào)告更新了從全球到全球的報(bào)告 2026 純晶圓代工市場(chǎng)份額的變化。報(bào)告顯示，2021 年，中芯國際銷售額增長 全球OEM市場(chǎng)增長39% 26%。此外，華虹集團(tuán)去年的銷售增長率是整個(gè)OEM市場(chǎng)的兩倍（華虹集團(tuán)是 整個(gè)OEM市場(chǎng)為52% 26%）。因此，中國大陸在純晶圓OEM市場(chǎng)的份額 20onsemi代理21 年增加了 0.9 個(gè)百分點(diǎn)至 8.5%。

4. 集邦咨詢：2021 年至 2025 第三代功率半導(dǎo)體年復(fù)合增長率 48%

5. 大把AI芯片公司將于2023年倒閉

在過去的三年里，企業(yè)的戰(zhàn)略搖擺和行動(dòng)變形隨處可見，就好像他們一個(gè)接一個(gè)地犯了一個(gè)錯(cuò)誤。即使其他玩家親眼看到了各種失敗先例，他們也必須走到最后。這就是創(chuàng)業(yè)精神。我聽說過無數(shù)的真相，無法逃脫重復(fù)他人失敗的生活。這是企業(yè)家的命運(yùn)：不斷地嘗試錯(cuò)誤和驗(yàn)證。

不到五年，AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、預(yù)期修正和改進(jìn)。AI也有人堅(jiān)定看好芯片的未來。

多位AI芯片公司的CEO都告訴雷網(wǎng)，AI芯片不斷發(fā)展，著陸速度確實(shí)比他們預(yù)期的要慢。

2017年左右，傳統(tǒng)芯片制造商看到了它AI機(jī)會(huì)開始了AI芯片創(chuàng)業(yè)，到2018年，做AI算法公司也開始開發(fā)自己的芯片。但2019年以后，新成立AI芯片公司越來越少，芯片研發(fā)和產(chǎn)品推出需要一定的周期，自然關(guān)注度下降。

即便AI特殊芯片的性能有了很大的提高，但不能滿足最終應(yīng)用的所有需求，客戶必須再次購買GPU，對(duì)于獨(dú)立AI魯勇指出，有強(qiáng)烈購買意愿的顧客并不多。

“AI當(dāng)芯片熱度很高時(shí)，很多人認(rèn)為AI可以獨(dú)立推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。探險(xiǎn)技術(shù)CEO魯勇說：但后來慢慢發(fā)現(xiàn)AI芯片很難成為獨(dú)立的產(chǎn)品。

在AI英偉達(dá)是芯片領(lǐng)域的標(biāo)桿AI芯片初創(chuàng)公司將取代和超越英偉達(dá)GPU作為目標(biāo)，并在新聞發(fā)布會(huì)上廣泛宣傳。

一般來說，芯片從項(xiàng)目批準(zhǔn)到大規(guī)模生產(chǎn)大約需要2-3年，然后基于芯片開發(fā)開發(fā)平臺(tái)和相對(duì)完善的解決方案至少需要半年，到客戶端，客戶從新產(chǎn)品開發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)大約需要1-1.五年，就這樣一個(gè)全新的AI芯片大約需要4年時(shí)間才能大規(guī)模著陸。

在這個(gè)過程中，真正滿足客戶需求的產(chǎn)品是拋光的AI芯片公司的第一個(gè)障礙。

“AI芯片公司以AI芯片是為起點(diǎn)設(shè)計(jì)的，但是客戶對(duì)AI需求可能沒那么強(qiáng)烈。比如在安全行業(yè)，即使能提供優(yōu)秀的產(chǎn)品AI能力，但客戶更關(guān)心的是ISP這些領(lǐng)域的客戶只會(huì)選擇(圖像信號(hào)處理器)性能ISP性能更好的產(chǎn)品。魯勇說：AI芯片公司只滿足非客戶AI只有在功能的基本需求之后，我們才能充分發(fā)揮自己AI的優(yōu)勢(shì)。

這個(gè)問題足以困住很多AI芯片公司，因?yàn)槎畱?yīng)用的人不懂AI，懂芯片的人不懂應(yīng)用，芯片提供者和應(yīng)用者之間的認(rèn)知差異很大。

6. 蘋果M1 Ultra第一個(gè)解密行業(yè)GPU如何實(shí)現(xiàn)裸片集成？

這顆采用2.5D封裝芯片非常符合其Ultra名字：通過硅中介將兩個(gè)M1 Max裸片集成在一起，帶來了驚人的2.5TB/秒帶寬。但戲肉在于，M1 Ultra第一次實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)GPU裸片的集成。這是過去幾年，AMD、英偉達(dá)和英特爾都聲稱要做，但到目前為止還沒有取得成就。

除了市場(chǎng)沒有氣候，技術(shù)難點(diǎn)是GPU裸片集成最大的痛點(diǎn)。據(jù)大全介紹，與CPU Memory或GPU Memory與裸片集成相比，GPU GPU裸片集成最大的困難在于線路更細(xì)更密，需要更多的接口（I/O），因此，需要將用于引出裸片信號(hào)的凸點(diǎn)間距縮小到50/40um規(guī)格以下。

蘋果彎道超車 臺(tái)積電無凸點(diǎn)技術(shù)幫了大忙？

除了沒有凸點(diǎn)間距的箍咒外，這種方法還可以大大降低熱阻，但缺點(diǎn)是芯片設(shè)計(jì)開始時(shí)必須一起確定，技術(shù)要求自然更高。

據(jù)大全介紹，蘋果很早就開始研究與臺(tái)積電的無凸點(diǎn)連接方法，因此也推測(cè)正是這種技術(shù)幫助蘋果M1 Ultra實(shí)現(xiàn)了GPU裸片集成。(裸片與裸片之間的互聯(lián))最終解決方案是無凸點(diǎn)，即上下裸片之間銅與銅、介質(zhì)層與介質(zhì)層的結(jié)合。于大全說。

似乎使用了些小的Si在生產(chǎn)過程中，橋?qū)嶋H上與英特爾有關(guān)EMIB或AMD的Elevated Fanout Bridge （EFB）同樣，兩者都沒有凸點(diǎn)設(shè)計(jì)。

此外，蘋果是否為此GPU裸片集成設(shè)計(jì)了新的接口IP也讓人浮想。這一點(diǎn)在蘋果的新聞稿中沒有一個(gè)字，但從技術(shù)實(shí)現(xiàn)的角度來看，界面IP幾乎僅次于微凸點(diǎn)和TSV技術(shù)。余大全還表示，接口I/O必須采必須采用新的解決方案。這也是英偉達(dá)，AMD以前的重要發(fā)力點(diǎn)。

目前蘋果的進(jìn)步只能停留在猜測(cè)階段，但蘋果在技術(shù)不成熟的時(shí)候從來沒有推出過產(chǎn)品推斷，盡管蘋果在新聞稿中沒有提到界面IP，但這并不意味著它在這方面沒有突破，更有可能是它仍然保留著關(guān)鍵技術(shù)。

雖然GPU進(jìn)入多裸電影集成時(shí)代早已被預(yù)測(cè)，但將產(chǎn)品帶入商業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)是一個(gè)完全不同的概念，實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的是蘋果，這個(gè)市場(chǎng)的新進(jìn)入者更有趣。

7. 蘋果M1 Ultra亮相 臺(tái)積握大單

根據(jù)行業(yè)分析，蘋果使用臺(tái)積電 5 奈米工藝和先進(jìn)的包裝技術(shù) M1 Ultra，單制造成本約 300～350 美元明顯低于英特爾Xeon處理器價(jià)格。

M1 Ultra 雖然是透過 UltraFusion 技術(shù)連結(jié) 2 采用臺(tái)積電 5 奈米制程的 M1 Max 芯片裸晶，但按芯片尺寸計(jì)算，每片 5 奈米晶圓的 M1 Ultra 切割晶粒數(shù)（gross die）僅 68 顆。臺(tái)積電今年 5 奈米總產(chǎn)能超過50%已被蘋果包裹，蘋果也是臺(tái)積電 3D Fabric 最大的客戶擁有先進(jìn)的包裝平臺(tái)。

創(chuàng)新的 Ultra Fusion 采用硅中介層（silicon interposer）連接技術(shù)可同時(shí)傳輸超過 1 每秒提供一萬個(gè)信號(hào) 2.5TB 超低延遲和處理器間頻寬是行業(yè)頂級(jí)多芯片互連技術(shù)頻寬的4倍以上。這使得 M1 Ultra 它可以有效地運(yùn)行，并被軟件視為單芯片，因此開發(fā)人員可以充分發(fā)揮其性能，而無需重寫程序代碼「前所未有的創(chuàng)舉」。

M1 Ultra 的 20 核心 CPU 帶來比同功率范圍內(nèi)最快的 16 核心桌上型處理器高于 90％ 多執(zhí)行性能，只需使用少于桌面處理器 100 瓦的功耗可以達(dá)到操作峰值性能。M1 Ultra 的 32 核心神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎每秒運(yùn)算次數(shù) 22 即使是最具挑戰(zhàn)性的機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)也能高速完成。此外，M1 Ultra 媒體引擎的性能是 M1 Max 的 2 倍，帶來前所未有的 ProRes 電影編碼和解碼通量。

8. 晶圓OEM全球收入估計(jì)連續(xù)三年增長20%以上，16年來增長最強(qiáng)

IC Insights預(yù)期，2022 全球晶圓代理的年收入有望攀升 1321億 美元，將再次增長 20%，將連續(xù) 3 年收入增長過多 20% 水平，并是 2002 年至2004 連續(xù)三年增長最強(qiáng)。

9. 盛美半導(dǎo)體等5家中企將被美國列入清單退市？官方回應(yīng)來了

3月11日，美國證券交易委員會(huì)（SEC）根據(jù)《外國公司問責(zé)法》，SEC當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月8日，五家在美上市的中國公司被列入暫定清單，即有退市風(fēng)險(xiǎn)的相關(guān)發(fā)行人。

被列入暫定清單的五家中國上市公司分別是百濟(jì)神州、百勝中國、再鼎醫(yī)藥、盛美半導(dǎo)體和黃醫(yī)藥，最近剛剛上市SEC提交年度報(bào)告。SEC他們說，他們可以在3月29日之前向前走SEC提供證據(jù)證明你不具備退市條件。如果不能證明，將被列入確定退市名單。

受此消息影響，五家公司在美股的股價(jià)大幅下跌。截至美股3月10日收盤，百濟(jì)神州下跌5.87%，百勝中國下跌10.94%，再鼎醫(yī)藥下跌9.02%，盛美半導(dǎo)體下跌22.05%，黃醫(yī)藥下跌6.53%。

10. 基于22的思特威重磅推出了第一個(gè)nm工藝制程50MP超高分辨率圖像傳感器新產(chǎn)品

預(yù)計(jì)2022年手機(jī)將占據(jù)全球份額CIS總市場(chǎng)收入為71.4%。旗艦智能手機(jī)正在追求單反相機(jī)的拍攝性能。圖像傳感器作為核心成像設(shè)備，已成為手機(jī)攝像頭性能破壁的關(guān)鍵領(lǐng)域，其中5000萬像素芯片最受歡迎。5000萬像素圖像傳感器作為旗艦手機(jī)主攝的主流配置，未來將有穩(wěn)定的生命周期。近日，技術(shù)先進(jìn)CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威（SmartSens），推出其首顆50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸圖像傳感器新產(chǎn)品——SC550XS。新產(chǎn)品采用先進(jìn)的22nm HKMG Stack工藝工藝，搭載思特威SmartClarity-以及成像技術(shù)SFCPixel與PixGain HDR成像性能優(yōu)異的專利技術(shù)。此外通過AllPix ADAF技術(shù)支持可實(shí)現(xiàn)100%全像素對(duì)焦，并配備MIPI C-PHY 3.0Gsps高速數(shù)據(jù)傳輸接口。產(chǎn)品可滿足夜視全彩成像、高動(dòng)態(tài)范圍、低功耗性能的旗艦智能手機(jī)主攝需求。

11. 下一代Mac mini將率先搭載蘋果自研M2系列芯片

蘋果在2022年春季新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上推出了兩個(gè)M1 Max集成1140億晶體管的強(qiáng)強(qiáng)合體M1 Ultra該芯片，并推出了該芯片Mac Studio。

蘋果目前正在銷售Mac中，Mac Pro英特爾芯片仍搭載，Mac mini雖有搭載M1芯片版，但也有英特爾芯片版。

根據(jù)外國媒體的最新報(bào)道，蘋果的下一代Mac mini，芯片上會(huì)有重大升級(jí)，搭載M2系列芯片，將是首款搭載M2系列芯片的Mac產(chǎn)品。

外國媒體還在報(bào)道中提到，作為蘋果M2系列芯片入門版，M2同M1一樣是8核CPU，但GPU提升到10核心；M2 Pro芯片是12個(gè)核心CPU，10核心GPU。

12. 2021 to預(yù)測(cè)2027年先進(jìn)封裝市場(chǎng)

13. 三星晶圓代工疑良率造假，4nm良率僅35%

三星電子懷疑三星半導(dǎo)體OEM工廠的產(chǎn)量和產(chǎn)量報(bào)告存在欺詐行為，并計(jì)劃進(jìn)行調(diào)查。數(shù)據(jù)顯示，高通已經(jīng)使用了它的4nm驍龍8 Gen 部分訂單從三星轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電4nm轉(zhuǎn)單的主要原因是芯片組的良率只有35%。

14. 安世半導(dǎo)體、揚(yáng)州揚(yáng)杰、杭州士蘭微、吉林華微、樂山無線電、華潤微

15. SEMI：到2030年，全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到1.3萬億美元

在一次theedgemarkets.com在獨(dú)家采訪中，SEMI總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha說長期增長前景很刺激，預(yù)計(jì)會(huì)到來 2030 該行業(yè)年收入將翻一番以上，達(dá)到約 1.3 萬億美元。

16. 3nm 良率不足，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電將為蘋果提供服務(wù) 3nm及5nm 異構(gòu)封裝產(chǎn)品

據(jù)韓媒 infostock daily 援引消息人士爆料，因 3nm 由于良率不足，工藝難以完全滿足要求。

Umbrella Research 首席執(zhí)行官 Ju-ho Yoon 臺(tái)積電承認(rèn)很難保證 3nm 通過快速解決熱問題的混合鍵合技術(shù)，可以滿足蘋果的要求。

17. GaN充電器的魅力是什么？蘋果也想進(jìn)入

GaN 是充電器和移動(dòng)電源的絕佳材料選擇。許多公司一直在基于新技術(shù)和推出新技術(shù) GaN 產(chǎn)品GaN充電進(jìn)軍，供應(yīng)鏈分析師Ming-Chi Kuo蘋果可能會(huì)說 2022 下一代年發(fā)布 GaN 充電器，支持約 30W 并且有新的外觀設(shè)計(jì)。