8月12日,商務部工業和安全局(BIS)發布了臨時最終規則。在規則中,由于國家安全,對四種新興和基礎技術建立了新的出口管制。
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im間最終規則(IFR)指聯邦機構發布的規則,發布后生效,無需先征求公眾對規則實質性內容的意見。IFR用于緊急情況和其他需要,幫助加快監管流程,快速實施具有約束力的監管要求。今后,調整是否將根據效果確定,并有一定的時間限制。根據一名高級律師的分析,該暫行的最終規則可以被視為中國的暫行規定。
在這四種技術中,EDA該軟件是最受關注的一種。該規則規定,用于開發全柵場效應晶體管的晶體管(gaafet)結構的EDA出口應控制軟件。
EDA,電子設計自動化。這是指計算機輔助設計(CAD)軟件完成VLSI芯片功能設計、合成、驗證、物理設計(包括布局、布線、布局、設計規則檢查等)的設計方法。EDA工具貫穿整個集成電路Amphenol代理生產工藝位于工藝的上游。需要半導體設計、設備開發、芯片生產和制造EDA工具。
Gaafet工藝是進入2nm工藝后的主流工藝結構。根據摩爾定律,集成電路中可容納的晶體管數量每18個月翻一番。對于不同的工藝階段,有不同的主流工藝體系結構和不同的結構EDA工具。
在此之前,主流工藝結構是FinFET,即鰭效應晶體管。FinFET該工藝已成為繼22nm主流后的主流半導體工藝架構繼續發展到5nm工藝。
許多半導體行業人士表示,這一規定對中國芯片設計公司的影響最大。
本美國法律法規中提到的具有gaafet結構的EDA軟件是所有半導體公司進入先進制造技術后不可避免的環節。
這意味著未來需要先進技術芯片的中國公司,如人工智能芯片公司和礦業芯片公司,正在設計2nm、3nm以下工藝芯片可能會受到阻礙。nm和3nm該工藝是目前最先進的芯片工藝。中國企業仍在突破5nm和7nm工藝,短期影響不大。
另一組可能受到影響的公司是三星和臺積電。一位半導體行業人士告訴我,三星和臺積電在這里gaafet工藝中使用EDA這個規則也會影響工具。比如三星在gaafet與中國公司合作將受到限制。目前,三星和臺積電主要用于gaafet工藝生產芯片。
今年6月30日,三星電子宣布,華成工廠已開始批量生產第一批3納米全環圍柵(以下簡稱GAA)三星已成為世界上第一家大規模生產3納米芯片的半導體晶圓廠。更不用說這次三星3納米3了GAA芯片的成品率也意味著全球3納米工藝邁出了關鍵一步。2022年下半年,臺積電宣布計劃大規模生產3納米芯片。作為世界上第一個宣布啟動2納米工藝研發的人OEM,預計臺積電將于2025年生產2納米芯片。
雖然EDA該工具的市場規模不到100億美元,但與500億美元的半導體行業相比,這只是杯水車薪。EDA鏈接至關重要。它深入到半導體設計和生產的每一個環節。雖然市場規模小,但不可或缺。
上海交通大學中國質量研究院客座研究員、北京聯汛電力咨詢有限公司總經理林在一篇文章中介紹EDA工具的重要性是在芯片大小的空間內進行布局、布線和先驗分析,就像在一粒米上刻一個航母模型一樣。
據第三方數據分析研究所統計,全球約80%EDA市場是三家外國公司,Xinsi Technology,Cadence和Mentor Graphics占據。其中,Xinti技術和節奏總部位于美國。中國也是這三家公司EDA公司的主要市場。根據2020年 - 政黨研究機構SIDI據智囊團統計,2020年,節奏市場份額為32%,Xindi Technology,29.1%,Siemens EDA排名第三。
然而,近年來,Chinas Eda行業發展迅速,卡車公司逐漸增多,如Huada 9天,Lunlun Electronics,Xinhua Zhang和Guangli Microelectronics。
但是,EDA高級專家告訴11位金融經濟學高級專家,中國的大部分實際應用仍然存在IC在模擬驗證鏈接上,關注點工具公司。 EDA過程復雜,積累時間長。集成是當前的趨勢。EDA巨頭Xinti為了形成當前的規模和地位,技術和節奏也被收購了30多年。
目前,一些負責人的工業資金正在進行這種布局。以華為為例,華為通過Hubble Investments(例如Jiu Tong Fang Microelectronics,Wuxi Flying Electronics和Lixin Software)投資EDA領域。這些公司還在開始。以核心軟件為例,該公司將處于芯片設計的模塊布局階段EDA在數字過程中執行工具
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