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第一半導體重磅推出HPM6300系列—— 性能高，功耗低，性價比高

（2025年3月15日更新）

新銳MCU制造商首先宣布了半導體 2022年5月正式推出 HPM去年11月，6300系列全球性能最強RISC – V微控制器HPM在6700/6400系列之后，增加新的力量 —— 高性能、高實時、低功耗、高性價比的RISC-V 通用微控制器。

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“先楫的HPM今年1月批量生產后，6700系列在市場上得到廣泛認可，已批量出貨。HPM6300延承了HPM在成本、功耗、DSP進一步優化各方面，推出QFP進一步擴大包裝MCU市場上產品的覆蓋范圍。先體半導體CEO曾勁濤說：整個HPM6000個家庭具有良好的兼容性和可擴展性，客戶可以根據他們的應用程序需求HPM在6000個家庭中選擇最佳選擇。”

HPM旗艦產品6300系列HPM6360的主頻超過 600 MHz，性能超過 3390 CoreMark和 1710 DMIPS，新增內置的快速傅里葉變換和數字濾波器硬件加速發動機，大大改進 FFT 和 FIR 計算速度和計算能力優于市場主流DSP專用芯片。另外HPM6300系列在功耗上進行了深度優化，對電源管理域進行了更精細的劃分，實現了低至1.5uA待機功耗低至40mA運行功耗(全速運行)coremark，外設時鐘關閉)低于市場上同類國際品牌的功耗。同時，HPM6300 系列提供 eLQFP144 和小體積7x7 BGA116 包裝，簡化用戶板級設計，結合HPM價格更友好的6300系列可以讓用戶獲得性價比最好的解決方案。

我很高興看到先鋒隊能在半年內連續發布兩個高性能的團隊MCU該系列充分體現了先鋒隊的技術能力和奮斗精神。中國的半導體行業需要像先鋒一樣大膽創新，追求突破。” 中芯聚源創始合伙人兼總裁孫玉王表示：作為先進半導體的投資者，中芯聚源將繼續為先進半導體提供全面的資源支持，共同打造世界領先的國內產品MCU同時，產品也在努力實現促進中國集成電路產業創新發展的使命和初衷。”

HPM6300系列產品采用晶心Andes D45 RISC-V內核支持雙精度浮點運算，內置768KB SRAM。包括16個模擬模塊bit-ADC，12-bit DAC 配備多組納秒級高分辨率的模擬比較器PWM，為電機控制和數字電源應用提供強有力的硬件支持；通信接口包括實時以太網，支持IEEE1588，內置PHY的高速USB，多路CAN-FD及豐富的UART，SPI，I2C。

HPM6300產品系列范圍廣，包括600Mhz 的HPM6360版，性價比極高的200MHz入門級的HPM6330版本。

值得一提的是，先鋒半導體還為開發者提供了完整的生態系統，包括免費的商業集成開發環境Segger Embedded Studio，以及基于BSD許可證的SDK，包括底層驅動、中間件和RTOS，例如lwIP， TinyUSB， FreeRTOS等等。以上所有官方軟件產品都將開源。

樣片：

HPM6300系列產品已開放接受訂單，樣品和開發板將于2022年6月開始供貨。如果需要訂購，可以通過電子郵件發送 info@hpmicro.com 或撥打021-5899-3108，更多信息請關注微信官方賬號先上人、先上半導體或訪問官網www.hpmicro.com。