驍龍8 Gen2 11月見：臺積電4nm工藝 8核架構
（2025年3月29日更新）
最近，高通公司宣布下一次 SnapTXC代理dragon 峰會定于峰會日期 11 月 15 日至 17 在夏威夷舉行的驍龍峰會上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。
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據悉，驍龍8 Gen 臺積電4將用于2nm工藝制造，型號為SM8550。與驍龍8采用的1不同 3 4”，驍龍8 Gen采用全新的1 2 2 三、八核架構設計，即單核架構設計- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。
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