- 制造廠商:NXP(恩智浦)
- 類別封裝:嵌入式 - 微控制器,產(chǎn)品封裝:516-BGA
- 技術(shù)參數(shù):IC MCU 32BIT 3MB FLASH 516MAPBGA
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SAC57D53MCVMOR 技術(shù)參數(shù)詳情:
- 制造商產(chǎn)品型號:SAC57D53MCVMOR
- 制造商:NXP(恩智浦半導(dǎo)體)
- 描述:IC MCU 32BIT 3MB FLASH 516MAPBGA
- 產(chǎn)品系列:嵌入式 - 微控制器
- 包裝:卷帶(TR)
- 系列:MAC57Dxxx
- 零件狀態(tài):有源
- 核心處理器:ARM? Cortex?-A5,-M4,-M0+
- 內(nèi)核規(guī)格:32 位三核
- 速度:80MHz,160MHz,320MHz
- 連接能力:CANbus,EBI/EMI,Ethernet,I2C,LINbus,SPI
- 外設(shè):DMA,LCD,LVD/HVD,POR,PWM,WDT
- I/O數(shù):-
- 程序存儲容量:3MB(3M x 8)
- 程序存儲器類型:閃存
- EEPROM容量:-
- RAM大小:2.3M x 8
- 電壓-供電(Vcc/Vdd):3.15V ~ 5.5V
- 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 24x12b
- 振蕩器類型:內(nèi)部
- 工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
- 安裝類型:表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝:516-BGA
- SAC57D53MCVMOR優(yōu)勢代理貨源,國內(nèi)領(lǐng)先的NXP芯片采購服務(wù)平臺。
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