產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：NXP（恩智浦）
- 類別封裝：陣列﹐預(yù)偏壓式晶體管，6-TSOP
- 技術(shù)參數(shù)：TRANS NPN PREBIAS/PNP 0.6W 6TSOP
- 豐富的NXP公司產(chǎn)品，NXP芯片采購(gòu)平臺(tái)
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PBLS6002D,115 技術(shù)參數(shù)詳情：
- NXP恩智浦完整型號(hào)：PBLS6002D,115
- 制造商：NXP（恩智浦半導(dǎo)體）
- 描述：TRANS NPN PREBIAS/PNP 0.6W 6TSOP
- 系列：-
- 晶體管類型：1 NPN 預(yù)偏壓式，1 PNP
- 電流 - 集電極 (Ic)（最大值）：100mA，700mA
- 電壓 - 集射極擊穿（最大值）：50V，60V
- 電阻器 - 基底 (R1) (Ω)：4.7k
- 電阻器 - 發(fā)射極基底 (R2) (Ω)：4.7k
- 不同 Ic、Vce 時(shí)的 DC 電流增益 (hFE)（最小值）：30 @ 20mA，5V / 150 @ 500mA，5V
- 不同 Ib、Ic 時(shí)的 Vce 飽和值（最大值）：150mV @ 500μA，10mA / 340mV @ 100mA，1A
- 電流 - 集電極截止（最大值）：1μA，100nA
- 頻率 - 躍遷：185MHz
- 功率 - 最大值：600mW
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：SC-74，SOT-457
- 供應(yīng)商器件封裝：6-TSOP
- PBLS6002D,115優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的NXP芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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