產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：NXP（恩智浦）
- 類別封裝：接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器，產(chǎn)品封裝：6-XFDFN
- 技術(shù)參數(shù)：IC SWITCH SPST 6XSON
- 豐富的NXP公司產(chǎn)品，NXP芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
NX3V1T66GM,132 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：NX3V1T66GM,132
- 制造商：NXP（恩智浦半導(dǎo)體）
- 描述：IC SWITCH SPST 6XSON
- 產(chǎn)品系列：接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器
- 包裝：卷帶（TR）,剪切帶（CT）
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 開關(guān)電路：SPST - 常開
- 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路：1：1
- 電路數(shù)：1
- 導(dǎo)通電阻（最大值）：450 毫歐
- 通道至通道匹配(ΔRon)：-
- 電壓-?電源，單(V+)：1.4V ~ 4.3V
- 電壓-供電，雙?(V±)：-
- 開關(guān)時(shí)間?(TonToff)（最大值）：28ns，20ns
- -3db帶寬：25MHz
- 電荷注入：12pC
- 溝道電容(CS(off)，CD(off))：70pF
- 電流-漏泄(IS(off))（最大值）：10nA
- 串?dāng)_：-
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：6-XFDFN
- NX3V1T66GM,132優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的NXP芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)NXP代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)