產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：NXP（恩智浦）
- 類別封裝：嵌入式 - 微處理器，產(chǎn)品封裝：529-FBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC MPU I.MX53 1.0GHZ 529TEBGA-2
- 豐富的NXP公司產(chǎn)品，NXP芯片采購平臺(tái)
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MCIMX535DVV1CR2 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：MCIMX535DVV1CR2
- 制造商：NXP（恩智浦半導(dǎo)體）
- 描述：IC MPU I.MX53 1.0GHZ 529TEBGA-2
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微處理器
- 包裝：卷帶（TR）
- 系列：i.MX53
- 零件狀態(tài)：有源
- 核心處理器：ARM? Cortex?-A8
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：1 ??，32 位
- 速度：1.0GHz
- 協(xié)處理器/DSP：多媒體；NEON? SIMD
- RAM控制器：LPDDR2，DDR2，DDR3
- 圖形加速：是
- 顯示與接口控制器：小鍵盤，LCD
- 以太網(wǎng)：10/100Mbps（1）
- SATA：SATA 1.5Gbps（1）
- USB：USB 2.0（2），USB 2.0 + PHY（2）
- 電壓-I/O：1.3V，1.8V，2.775V，3.3V
- 工作溫度：-20°C ~ 85°C（TC）
- 安全特性：ARM TZ，啟動(dòng)安全，密碼技術(shù)，RTIC，安全保險(xiǎn)絲盒，安全 JTAG，安全存儲(chǔ)器，安全 RTC，篡改檢測(cè)
- 產(chǎn)品封裝：529-FBGA
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