產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠(chǎng)商：NXP（恩智浦）
- 類(lèi)別封裝：嵌入式 - 微控制器，產(chǎn)品封裝：196-LBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
- 豐富的NXP公司產(chǎn)品，NXP芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿(mǎn)足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
MCF5274LCVM166 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：MCF5274LCVM166
- 制造商：NXP（恩智浦半導(dǎo)體）
- 描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包裝：托盤(pán)
- 系列：MCF527x
- 零件狀態(tài)：不適用於新設(shè)計(jì)
- 核心處理器：Coldfire V2
- 內(nèi)核規(guī)格：32-位
- 速度：166MHz
- 連接能力：EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，SPI，UART/USART，USB
- 外設(shè)：DMA，WDT
- I/O數(shù)：69
- 程序存儲(chǔ)容量：-
- 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM大小：64K x 8
- 電壓-供電(Vcc/Vdd)：1.4V ~ 1.6V
- 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：-
- 振蕩器類(lèi)型：外部
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類(lèi)型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：196-LBGA
- MCF5274LCVM166優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的NXP芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)NXP代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)