產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：NXP（恩智浦）
- 類別封裝：嵌入式 - 微控制器，產(chǎn)品封裝：196-LBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA
- 豐富的NXP公司產(chǎn)品，NXP芯片采購(gòu)平臺(tái)
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MCF5272VF66R2 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：MCF5272VF66R2
- 制造商：NXP（恩智浦半導(dǎo)體）
- 描述：IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包裝：卷帶（TR）
- 系列：MCF527x
- 零件狀態(tài)：最後搶購(gòu)
- 核心處理器：Coldfire V2
- 內(nèi)核規(guī)格：32-位
- 速度：66MHz
- 連接能力：EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，SPI，UART/USART，USB
- 外設(shè)：DMA，WDT
- I/O數(shù)：32
- 程序存儲(chǔ)容量：16KB（4K x 32）
- 程序存儲(chǔ)器類型：ROM
- EEPROM容量：-
- RAM大小：1K x 32
- 電壓-供電(Vcc/Vdd)：3V ~ 3.6V
- 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：-
- 振蕩器類型：外部
- 工作溫度：0°C ~ 70°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：196-LBGA
- MCF5272VF66R2優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的NXP芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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