
- 制造廠商:NXP(恩智浦)
- 類別封裝:嵌入式 - 微控制器,產(chǎn)品封裝:64-TQFP
- 技術(shù)參數(shù):IC MCU CORTEX M33 HTQFP61
- 豐富的NXP公司產(chǎn)品,NXP芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),滿足您的目標(biāo)價(jià)格

LPC55S06JBD64E 技術(shù)參數(shù)詳情:
- 制造商產(chǎn)品型號(hào):LPC55S06JBD64E
- 制造商:NXP(恩智浦半導(dǎo)體)
- 描述:IC MCU CORTEX M33 HTQFP61
- 產(chǎn)品系列:嵌入式 - 微控制器
- 包裝:托盤
- 系列:LPC55S0x
- 零件狀態(tài):有源
- 核心處理器:ARM? Cortex?-M33
- 內(nèi)核規(guī)格:32-位
- 速度:96MHz
- 連接能力:CAN 總線,F(xiàn)lex COMM,I2C,SPI,UART/USART
- 外設(shè):欠壓檢測(cè)/復(fù)位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT
- I/O數(shù):45
- 程序存儲(chǔ)容量:256KB(256K x 8)
- 程序存儲(chǔ)器類型:閃存
- EEPROM容量:-
- RAM大小:96K x 8
- 電壓-供電(Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
- 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 9x16b SAR
- 振蕩器類型:內(nèi)部
- 工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
- 安裝類型:表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝:64-TQFP
- LPC55S06JBD64E優(yōu)勢(shì)代理貨源,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的NXP芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。

芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)NXP代理的現(xiàn)貨資源,輕松采購(gòu)IC芯片,是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)