產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：NXP（恩智浦）
- 類別封裝：嵌入式 - 微控制器，產(chǎn)品封裝：表面貼裝型
- 技術(shù)參數(shù)：NXP USA Inc.
- 豐富的NXP公司產(chǎn)品，NXP芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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LPC11E11FHN33/101 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：LPC11E11FHN33/101
- 制造商：NXP（恩智浦半導(dǎo)體）
- 描述：NXP USA Inc.
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包裝：1
- 系列：托盤
- 零件狀態(tài)：LPC11Exx
- 核心處理器：有源
- 內(nèi)核規(guī)格：ARM? Cortex?-M0
- 速度：32-位
- 連接能力：50MHz
- 外設(shè)：I2C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART
- I/O數(shù)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，WDT
- 程序存儲(chǔ)容量：28
- 程序存儲(chǔ)器類型：8KB（8K x 8）
- EEPROM容量：閃存
- RAM大小：512 x 8
- 電壓-供電(Vcc/Vdd)：4K x 8
- 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：1.8V ~ 3.6V
- 振蕩器類型：A/D 8x10b
- 工作溫度：內(nèi)部
- 安裝類型：-40°C ~ 85°C（TA）
- 產(chǎn)品封裝：表面貼裝型
- LPC11E11FHN33/101優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的NXP芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)NXP代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)