產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：村田
- 類別封裝：RF定向耦合器，封裝：1210（3225 公制）
- 技術(shù)參數(shù)：MULTI-LAY HYBRID COUPLER 1210
- 豐富的村田公司產(chǎn)品，村田芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
LDC32900M03B-703 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：LDC32900M03B-703
- 制造商：Murata Electronics（村田）
- 描述：MULTI-LAY HYBRID COUPLER 1210
- 系列：RF定向耦合器
- 包裝：卷帶（TR）,剪切帶（CT）
- 零件狀態(tài)：不適用於新設(shè)計(jì)
- 耦合器類型：標(biāo)準(zhǔn)
- 頻率：800MHz ~ 1GHz
- 耦合系數(shù)：-
- 應(yīng)用：通用
- 插損：3.3dB
- 功率-最大值：3W
- 隔離：20.5dB
- 回波損耗：15dB
- 封裝：1210（3225 公制）
- LDC32900M03B-703優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的村田芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Murata代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)