產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：電信接口芯片，原廠封裝
- 技術(shù)參數(shù)：IC TIMING-OVER-PACKET 324PBGA
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品，美高森美芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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ZL30302GAG2 技術(shù)參數(shù)詳情：
- Microsemi美高森美完整型號(hào)：ZL30302GAG2
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC TIMING-OVER-PACKET 324PBGA
- 系列：*
- 功能：-
- 接口：-
- 電路數(shù)：-
- 電壓 - 電源：-
- 電流 - 電源：-
- 功率 (W)：-
- 工作溫度：-
- 安裝類型：-
- 封裝/外殼：-
- 供應(yīng)商器件封裝：-
- ZL30302GAG2優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的美高森美芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Microsemi代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)