- 制造廠商:美高森美
- 類別封裝:接口 - 電信,產(chǎn)品封裝:69-FBGA
- 技術(shù)參數(shù):IC TELECOM INTERFACE 69BGA
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品,美高森美芯片采購平臺
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VSC7108XVP-01 技術(shù)參數(shù)詳情:
- 制造商產(chǎn)品型號:VSC7108XVP-01
- 制造商:Microsemi(美高森美,Microchip)
- 描述:IC TELECOM INTERFACE 69BGA
- 產(chǎn)品系列:接口 - 電信
- 包裝:托盤
- 系列:-
- 零件狀態(tài):停產(chǎn)
- 功能:八路信號調(diào)節(jié)器
- 接口:TTL/CMOS
- 電路數(shù):8
- 電壓-供電:2.5V,3.3V
- 電流-供電:-
- 功率(W):2.65W
- 工作溫度:0°C ~ 110°C
- 安裝類型:表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝:69-FBGA
- VSC7108XVP-01優(yōu)勢代理貨源,國內(nèi)領(lǐng)先的美高森美芯片采購服務(wù)平臺。
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