- 制造廠商:美高森美
- 類別封裝:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列),產(chǎn)品封裝:784-BBGA,F(xiàn)CBGA
- 技術(shù)參數(shù):IC FPGA 388 I/O 784FCBGA
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品,美高森美芯片采購平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),滿足您的目標(biāo)價(jià)格
MPF300XT-1FCG784E 技術(shù)參數(shù)詳情:
- 制造商產(chǎn)品型號(hào):MPF300XT-1FCG784E
- 制造商:Microsemi(美高森美,Microchip)
- 描述:IC FPGA 388 I/O 784FCBGA
- 產(chǎn)品系列:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
- 包裝:托盤
- 系列:PolarFire?
- 零件狀態(tài):有源
- LAB/CLB數(shù):-
- 邏輯元件/單元數(shù):300000
- 總RAM位數(shù):21094400
- I/O數(shù):388
- 柵極數(shù):-
- 電壓-供電:0.97V ~ 1.08V
- 安裝類型:表面貼裝型
- 工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 產(chǎn)品封裝:784-BBGA,F(xiàn)CBGA
- MPF300XT-1FCG784E優(yōu)勢(shì)代理貨源,國內(nèi)領(lǐng)先的美高森美芯片采購服務(wù)平臺(tái)。
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