產品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：FPGA（現場可編程門陣列），325-TFBGA
- 技術參數：IC FPGA 387 I/O
- 豐富的美高森美公司產品，美高森美芯片采購平臺
- 提供當日發貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
點擊下圖下載技術文檔
M2GL060-FCS325I 技術參數詳情：
- Microsemi美高森美完整型號: M2GL060-FCS325I
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 功能總體簡述: IC FPGA 387 I/O
- 系列: IGLOO2
- LAB/CLB 數: -
- 邏輯元件/單元數: 56520
- 總 RAM 位數: 1869824
- I/O 數: 200
- 柵極數: -
- 電壓 - 電源: 1.14 V ~ 2.625 V
- 安裝類型: 表面貼裝
- 工作溫度: -40°C ~ 100°C
- 封裝/外殼: 325-TFBGA
- 供應商器件封裝: 325-BGA（11x11）
- M2GL060-FCS325I優勢代理貨源，國內領先的美高森美芯片采購服務平臺。
芯片采購網專注整合國內外授權Microsemi代理的現貨資源，輕松采購IC芯片，是國內專業的芯片采購平臺