- 制造廠商:美高森美
- 類別封裝:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列),產(chǎn)品封裝:484-BGA
- 技術參數(shù):IC FPGA 235 I/O 484FBGA
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品,美高森美芯片采購平臺
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M1AGL600V2-FG484 技術參數(shù)詳情:
- 制造商產(chǎn)品型號:M1AGL600V2-FG484
- 制造商:Microsemi(美高森美,Microchip)
- 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA
- 產(chǎn)品系列:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
- 包裝:托盤
- 系列:IGLOO
- 零件狀態(tài):停產(chǎn)
- LAB/CLB數(shù):-
- 邏輯元件/單元數(shù):13824
- 總RAM位數(shù):110592
- I/O數(shù):235
- 柵極數(shù):600000
- 電壓-供電:1.14V ~ 1.575V
- 安裝類型:表面貼裝型
- 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
- 產(chǎn)品封裝:484-BGA
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