產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列），產(chǎn)品封裝：256-LBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 177 I/O 256FBGA
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品，美高森美芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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M1A3P600L-1FG256I 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：M1A3P600L-1FG256I
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA 177 I/O 256FBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）
- 包裝：托盤(pán)
- 系列：ProASIC3L
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- LAB/CLB數(shù)：-
- 邏輯元件/單元數(shù)：-
- 總RAM位數(shù)：110592
- I/O數(shù)：177
- 柵極數(shù)：600000
- 電壓-供電：1.14V ~ 1.575V
- 安裝類型：表面貼裝型
- 工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 產(chǎn)品封裝：256-LBGA
- M1A3P600L-1FG256I優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的美高森美芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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