- 制造廠(chǎng)商:美高森美
- 類(lèi)別封裝:FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列,256-FPBGA
- 技術(shù)參數(shù):IC FPGA 177 I/O 256FBGA
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品,美高森美芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足您的目標(biāo)價(jià)格
M1A3P1000-2FGG256I 技術(shù)參數(shù)詳情:
- Microsemi美高森美完整型號(hào):M1A3P1000-2FGG256I
- 制造商:Microsemi(美高森美,Microchip)
- 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA
- 系列:ProASIC3
- LAB/CLB 數(shù):-
- 邏輯元件/單元數(shù):-
- 總 RAM 位數(shù):147456
- I/O 數(shù):177
- 柵極數(shù):1000000
- 電壓 - 電源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安裝類(lèi)型:表面貼裝
- 工作溫度:-40°C ~ 85°C
- 封裝/外殼:256-LBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:256-FPBGA(17x17)
- M1A3P1000-2FGG256I優(yōu)勢(shì)代理貨源,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的美高森美芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Microsemi代理的現(xiàn)貨資源,輕松采購(gòu)IC芯片,是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)