- 制造廠商:美高森美
- 類別封裝:晶體管 - IGBT - 模塊,封裝:SP1
- 技術(shù)參數(shù):IGBT MODULE 600V 80A 176W SP1
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品,美高森美芯片采購平臺
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APTGT50A60T1G 技術(shù)參數(shù)詳情:
- 制造商產(chǎn)品型號:APTGT50A60T1G
- 制造商:Microsemi(美高森美,Microchip)
- 描述:IGBT MODULE 600V 80A 176W SP1
- 系列:晶體管 - IGBT - 模塊
- 零件狀態(tài):停產(chǎn)
- IGBT類型:溝槽型場截止
- 配置:半橋
- 電壓-集射極擊穿(最大值):600V
- 電流-集電極(Ic)(最大值):80A
- 功率-最大值:176W
- 不同?Vge、Ic時?Vce(on)(最大值):1.9V @ 15V,50A
- 電流-集電極截止(最大值):250μA
- 不同?Vce時輸入電容(Cies):3.15nF @ 25V
- 輸入:標(biāo)準(zhǔn)
- NTC熱敏電阻:是
- 工作溫度:-40°C ~ 175°C(TJ)
- 安裝類型:底座安裝
- 封裝:SP1
- APTGT50A60T1G優(yōu)勢代理貨源,國內(nèi)領(lǐng)先的美高森美芯片采購服務(wù)平臺。
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