產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：晶體管 - IGBT - 模塊，封裝：SP3
- 技術(shù)參數(shù)：IGBT MODULE 600V 50A 250W SP3
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品，美高森美芯片采購平臺
- 提供當日發(fā)貨、嚴格的質(zhì)量標準，滿足您的目標價格
點擊下圖下載技術(shù)文檔
APTCV60HM70BT3G 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：APTCV60HM70BT3G
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IGBT MODULE 600V 50A 250W SP3
- 系列：晶體管 - IGBT - 模塊
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- IGBT類型：溝槽型場截止
- 配置：升壓斬波器，全橋
- 電壓-集射極擊穿（最大值）：600V
- 電流-集電極(Ic)（最大值）：50A
- 功率-最大值：250W
- 不同?Vge、Ic時?Vce(on)（最大值）：1.9V @ 15V，50A
- 電流-集電極截止（最大值）：250μA
- 不同?Vce時輸入電容(Cies)：3.15nF @ 25V
- 輸入：標準
- NTC熱敏電阻：是
- 工作溫度：-40°C ~ 150°C（TJ）
- 安裝類型：底座安裝
- 封裝：SP3
- APTCV60HM70BT3G優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的美高森美芯片采購服務(wù)平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)Microsemi代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺