- 制造廠商:美高森美
- 類別封裝:FPGA現場可編程門陣列,196-CSP
- 技術參數:IC FPGA 143 I/O 196CSP
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AGL400V2-CS196 技術參數詳情:
- Microsemi美高森美完整型號:AGL400V2-CS196
- 制造商:Microsemi(美高森美,Microchip)
- 描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP
- 系列:IGLOO
- LAB/CLB 數:-
- 邏輯元件/單元數:9216
- 總 RAM 位數:55296
- I/O 數:143
- 柵極數:400000
- 電壓 - 電源:1.14 V ~ 1.575 V
- 安裝類型:表面貼裝
- 工作溫度:0°C ~ 70°C
- 封裝/外殼:196-TFBGA,CSBGA
- 供應商器件封裝:196-CSP(8x8)
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