- 制造廠商:美高森美
- 類別封裝:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列),產(chǎn)品封裝:208-BFQFP
- 技術(shù)參數(shù):IC FPGA 147 I/O 208QFP
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品,美高森美芯片采購平臺
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A3PE600-2PQG208 技術(shù)參數(shù)詳情:
- 制造商產(chǎn)品型號:A3PE600-2PQG208
- 制造商:Microsemi(美高森美,Microchip)
- 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP
- 產(chǎn)品系列:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
- 包裝:托盤
- 系列:ProASIC3E
- 零件狀態(tài):停產(chǎn)
- LAB/CLB數(shù):-
- 邏輯元件/單元數(shù):-
- 總RAM位數(shù):110592
- I/O數(shù):147
- 柵極數(shù):600000
- 電壓-供電:1.425V ~ 1.575V
- 安裝類型:表面貼裝型
- 工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 產(chǎn)品封裝:208-BFQFP
- A3PE600-2PQG208優(yōu)勢代理貨源,國內(nèi)領(lǐng)先的美高森美芯片采購服務(wù)平臺。
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