- 制造廠商:美高森美
- 類別封裝:FPGA現(xiàn)場可編程門陣列,896-FBGA
- 技術(shù)參數(shù):IC FPGA 620 I/O 896FBGA
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品,美高森美芯片采購平臺
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A3PE3000-FG896 技術(shù)參數(shù)詳情:
- Microsemi美高森美完整型號:A3PE3000-FG896
- 制造商:Microsemi(美高森美,Microchip)
- 描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA
- 系列:ProASIC3E
- LAB/CLB 數(shù):-
- 邏輯元件/單元數(shù):-
- 總 RAM 位數(shù):516096
- I/O 數(shù):620
- 柵極數(shù):3000000
- 電壓 - 電源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安裝類型:表面貼裝
- 工作溫度:0°C ~ 70°C
- 封裝/外殼:896-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝:896-FBGA(31x31)
- A3PE3000-FG896優(yōu)勢代理貨源,國內(nèi)領(lǐng)先的美高森美芯片采購服務(wù)平臺。
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