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- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：FPGA（現場可編程門陣列），256-LBGA
- 技術參數：IC FPGA 177 I/O 256FBGA
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A3P1000-1FGG256M 技術參數詳情：
- Microsemi美高森美完整型號: A3P1000-1FGG256M
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 功能總體簡述: IC FPGA 177 I/O 256FBGA
- 系列: ProASIC3
- LAB/CLB 數: -
- 邏輯元件/單元數: -
- 總 RAM 位數: 147456
- I/O 數: 177
- 柵極數: 1000000
- 電壓 - 電源: 1.14 V ~ 1.575 V
- 安裝類型: 墊板安裝
- 工作溫度: -55°C ~ 125°C
- 封裝/外殼: 256-LBGA
- 供應商器件封裝: 256-FBGA（17x17）
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