產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：嵌入式片上系統(tǒng)芯片，256-FBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 256K FLASH 256FPBGA
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品，美高森美芯片采購平臺
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
A2F200M3F-1FGG256 技術(shù)參數(shù)詳情：
- Microsemi美高森美完整型號：A2F200M3F-1FGG256
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA 256K FLASH 256FPBGA
- 系列：SmartFusion
- 架構(gòu)：MCU，F(xiàn)PGA
- 核心處理器：ARM Cortex-M3
- MCU 閃存：256KB
- MCU RAM：64KB
- 外設(shè)：DMA，POR，WDT
- 連接性：EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，SPI，UART/USART
- 速度：100MHz
- 主要屬性：ProASIC3 FPGA，200K門，4608 D型觸發(fā)器
- 工作溫度：0°C ~ 85°C
- 封裝/外殼：256-LBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：256-FBGA（17x17）
- A2F200M3F-1FGG256優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的美高森美芯片采購服務(wù)平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)Microsemi代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺