產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：嵌入式 - 片上系統(tǒng)（SoC），產(chǎn)品封裝：256-LBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品，美高森美芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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A2F060M3E-FGG256 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：A2F060M3E-FGG256
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 片上系統(tǒng)（SoC）
- 包裝：托盤
- 系列：SmartFusion?
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 架構(gòu)：MCU，F(xiàn)PGA
- 核心處理器：ARM? Cortex?-M3
- 閃存大小：128KB
- RAM大�。�16KB
- 外設(shè)：DMA，POR，WDT
- 連接能力：EBI/EMI，I2C，SPI，UART/USART
- 速度：80MHz
- 主要屬性：ProASIC?3 FPGA，60，000 個(gè)柵極，1536 雙穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器
- 工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 產(chǎn)品封裝：256-LBGA
- A2F060M3E-FGG256優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的美高森美芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Microsemi代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)