產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Microchip（微芯科技）
- 類別封裝：晶體管 - IGBT - 模塊，封裝：SP6
- 技術(shù)參數(shù)：IGBT MODULE 600V 700A 2300W SP6
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APTGT600DU60G 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：APTGT600DU60G
- 制造商：Microchip Technology（微芯科技）
- 描述：IGBT MODULE 600V 700A 2300W SP6
- 系列：晶體管 - IGBT - 模塊
- 零件狀態(tài)：有源
- IGBT類型：溝槽型場截止
- 配置：雙，共源
- 電壓-集射極擊穿（最大值）：600V
- 電流-集電極(Ic)（最大值）：700A
- 功率-最大值：2300W
- 不同?Vge、Ic時?Vce(on)（最大值）：1.8V @ 15V，600A
- 電流-集電極截止（最大值）：750μA
- 不同?Vce時輸入電容(Cies)：49nF @ 25V
- 輸入：標(biāo)準(zhǔn)
- NTC熱敏電阻：無
- 工作溫度：-40°C ~ 175°C（TJ）
- 安裝類型：底座安裝
- 封裝：SP6
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