產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Maxim（美信半導(dǎo)體）
- 類別封裝：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC），產(chǎn)品封裝：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 寬）
- 技術(shù)參數(shù)：IC DAC 12BIT A-OUT 10UMAX
- 豐富的Maxim公司產(chǎn)品，Maxim芯片采購平臺
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價格
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MAX552BEUB+ 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：MAX552BEUB+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半導(dǎo)體,已被AD/ADI收購）
- 描述：IC DAC 12BIT A-OUT 10UMAX
- 產(chǎn)品系列：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）
- 包裝：管件
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：有源
- 位數(shù)：12
- 數(shù)模轉(zhuǎn)換器數(shù)：1
- 建立時間：1μs
- 輸出類型：Current - Unbuffered
- 差分輸出：無
- 數(shù)據(jù)接口：SPI
- 參考類型：外部
- 電壓-供電，模擬：2.7V ~ 3.6V
- 電壓-供電，數(shù)字：2.7V ~ 3.6V
- INL/DNL(LSB)：±1（最大），±1（最大）
- 架構(gòu)：R-2R
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 產(chǎn)品封裝：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 寬）
- 供應(yīng)商器件封裝：10-uMAX
- MAX552BEUB+優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的Maxim芯片采購服務(wù)平臺。
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