產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Maxim（美信半導(dǎo)體）
- 類別封裝：專用 IC，產(chǎn)品封裝：-
- 技術(shù)參數(shù)：IC BATT PACK MEMORY TDFN
- 豐富的Maxim公司產(chǎn)品，Maxim芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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DSHB1Q02+ 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：DSHB1Q02+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半導(dǎo)體,已被AD/ADI收購(gòu)）
- 描述：IC BATT PACK MEMORY TDFN
- 產(chǎn)品系列：專用 IC
- 包裝：管件
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：最後搶購(gòu)
- 類型：-
- 應(yīng)用：-
- 安裝類型：-
- 產(chǎn)品封裝：-
- DSHB1Q02+優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Maxim芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Maxim代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)