產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Maxim（美信半導(dǎo)體）
- 類別封裝：接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器，產(chǎn)品封裝：16-SOIC（0.295，7.50mm 寬）
- 技術(shù)參數(shù)：IC SWITCH ANLG CMOS TTL SOIC
- 豐富的Maxim公司產(chǎn)品，Maxim芯片采購(gòu)平臺(tái)
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DG303ABWE 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：DG303ABWE
- 制造商：Maxim Integrated（美信半導(dǎo)體,已被AD/ADI收購(gòu)）
- 描述：IC SWITCH ANLG CMOS TTL SOIC
- 產(chǎn)品系列：接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器
- 包裝：管件
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 開(kāi)關(guān)電路：SPDT
- 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路：2：1
- 電路數(shù)：2
- 導(dǎo)通電阻（最大值）：50 歐姆
- 通道至通道匹配(ΔRon)：-
- 電壓-?電源，單(V+)：-
- 電壓-供電，雙?(V±)：±5V ~ 18V
- 開(kāi)關(guān)時(shí)間?(TonToff)（最大值）：300ns，250ns
- -3db帶寬：-
- 電荷注入：12pC
- 溝道電容(CS(off)，CD(off))：14pF，14pF
- 電流-漏泄(IS(off))（最大值）：5nA
- 串?dāng)_：-74dB @ 500kHz
- 工作溫度：-25°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：16-SOIC（0.295，7.50mm 寬）
- DG303ABWE優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Maxim芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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