產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：英特爾
- 類別封裝：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列），產(chǎn)品封裝：780-BBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 364 I/O 780FBGA
- 豐富的英特爾公司產(chǎn)品，英特爾芯片采購平臺
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EP2SGX60DF780C3 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：EP2SGX60DF780C3
- 制造商：Intel（英特爾）
- 描述：IC FPGA 364 I/O 780FBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
- 包裝：托盤
- 系列：Stratix? II GX
- 零件狀態(tài)：有源
- LAB/CLB數(shù)：3022
- 邏輯元件/單元數(shù)：60440
- 總RAM位數(shù)：2544192
- I/O數(shù)：364
- 柵極數(shù)：-
- 電壓-供電：1.15V ~ 1.25V
- 安裝類型：表面貼裝型
- 工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 產(chǎn)品封裝：780-BBGA
- EP2SGX60DF780C3優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的英特爾芯片采購服務(wù)平臺。
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