- 制造廠商:英特爾
- 類別封裝:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列),產(chǎn)品封裝:672-BBGA,F(xiàn)CBGA
- 技術(shù)參數(shù):IC FPGA 500 I/O 672FBGA
- 豐富的英特爾公司產(chǎn)品,英特爾芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),滿足您的目標(biāo)價(jià)格
EP2S30F672C3N 技術(shù)參數(shù)詳情:
- 制造商產(chǎn)品型號(hào):EP2S30F672C3N
- 制造商:Intel(英特爾)
- 描述:IC FPGA 500 I/O 672FBGA
- 產(chǎn)品系列:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
- 包裝:托盤(pán)
- 系列:Stratix? II
- 零件狀態(tài):最後搶購(gòu)
- LAB/CLB數(shù):1694
- 邏輯元件/單元數(shù):33880
- 總RAM位數(shù):1369728
- I/O數(shù):500
- 柵極數(shù):-
- 電壓-供電:1.15V ~ 1.25V
- 安裝類型:表面貼裝型
- 工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 產(chǎn)品封裝:672-BBGA,F(xiàn)CBGA
- EP2S30F672C3N優(yōu)勢(shì)代理貨源,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的英特爾芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Intel代理的現(xiàn)貨資源,輕松采購(gòu)IC芯片,是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)