- 制造廠商:英特爾
- 類別封裝:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列),產(chǎn)品封裝:780-BBGA,F(xiàn)CBGA
- 技術(shù)參數(shù):IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- 豐富的英特爾公司產(chǎn)品,英特爾芯片采購平臺
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),滿足您的目標(biāo)價格
5SGXMA3E2H29I3LG 技術(shù)參數(shù)詳情:
- 制造商產(chǎn)品型號:5SGXMA3E2H29I3LG
- 制造商:Intel(英特爾)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- 產(chǎn)品系列:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
- 包裝:托盤
- 系列:Stratix? V GX
- 零件狀態(tài):有源
- LAB/CLB數(shù):128300
- 邏輯元件/單元數(shù):340000
- 總RAM位數(shù):19456000
- I/O數(shù):600
- 柵極數(shù):-
- 電壓-供電:0.82V ~ 0.88V
- 安裝類型:表面貼裝型
- 工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 產(chǎn)品封裝:780-BBGA,F(xiàn)CBGA
- 5SGXMA3E2H29I3LG優(yōu)勢代理貨源,國內(nèi)領(lǐng)先的英特爾芯片采購服務(wù)平臺。
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