- 制造廠商:英飛凌
- 類別封裝:晶體管 - IGBT - 模塊,封裝:模塊
- 技術參數:HYBRID PACK DRIVE
- 豐富的英飛凌公司產品,英飛凌芯片采購平臺
- 提供當日發貨、嚴格的質量標準,滿足您的目標價格
FS770R08A6P2BBPSA1 技術參數詳情:
- 制造商產品型號:FS770R08A6P2BBPSA1
- 制造商:Infineon Technologies(英飛凌)
- 描述:HYBRID PACK DRIVE
- 系列:晶體管 - IGBT - 模塊
- 零件狀態:有源
- IGBT類型:溝槽型場截止
- 配置:三相反相器
- 電壓-集射極擊穿(最大值):750V
- 電流-集電極(Ic)(最大值):450A
- 功率-最大值:654W
- 不同?Vge、Ic時?Vce(on)(最大值):1.35V @ 15V,450A
- 電流-集電極截止(最大值):1mA
- 不同?Vce時輸入電容(Cies):80nF @ 50V
- 輸入:標準
- NTC熱敏電阻:是
- 工作溫度:-40°C ~ 150°C(TJ)
- 安裝類型:底座安裝
- 封裝:模塊
- FS770R08A6P2BBPSA1優勢代理貨源,國內領先的英飛凌芯片采購服務平臺。
芯片采購網專注整合國內外授權Infineon代理的現貨資源,輕松采購IC芯片,是國內專業的芯片采購平臺