- 制造廠商:富士通半導(dǎo)體
- 類別封裝:存儲(chǔ)器,產(chǎn)品封裝:28-TSSOP(0.465,11.80mm 寬)
- 技術(shù)參數(shù):IC FRAM 256KBIT PAR 28TSOP I
- 豐富的富士通半導(dǎo)體公司產(chǎn)品,富士通半導(dǎo)體芯片采購平臺(tái)
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MB85R256FPFCN-G-BNDE1 技術(shù)參數(shù)詳情:
- 制造商產(chǎn)品型號(hào):MB85R256FPFCN-G-BNDE1
- 制造商:Fujitsu Semiconductor(富士通半導(dǎo)體)
- 描述:IC FRAM 256KBIT PAR 28TSOP I
- 產(chǎn)品系列:存儲(chǔ)器
- 包裝:托盤
- 系列:-
- 零件狀態(tài):有源
- 存儲(chǔ)器類型:非易失
- 存儲(chǔ)器格式:FRAM
- 技術(shù):FRAM(鐵電體 RAM)
- 存儲(chǔ)容量:256Kb(32K x 8)
- 存儲(chǔ)器接口:并聯(lián)
- 時(shí)鐘頻率:-
- 寫周期時(shí)間-字,頁:150ns
- 訪問時(shí)間:150ns
- 電壓-供電:2.7V ~ 3.6V
- 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝:28-TSSOP(0.465,11.80mm 寬)
- MB85R256FPFCN-G-BNDE1優(yōu)勢(shì)代理貨源,國內(nèi)領(lǐng)先的富士通半導(dǎo)體芯片采購服務(wù)平臺(tái)。
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