產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Cirrus Logic
- 類別封裝：熱敏 - 散熱器，TO-3
- 技術(shù)參數(shù)：HEATSINK TO3
- 豐富的Cirrus Logic公司產(chǎn)品，Cirrus Logic芯片采購平臺
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價格
點擊下圖下載技術(shù)文檔
HS09 技術(shù)參數(shù)詳情：
- Cirrus Logic公司完整型號: HS09
- 制造廠家名稱: Apex Microtechnology （已被Cirrus Logic收購）
- 功能總體簡述: HEATSINK TO3
- 系列: Apex Precision Power?
- 類型: 插件板級
- 冷卻封裝: TO-3
- 接合方法: 把緊螺栓
- 形狀: 菱形
- 長度: 1.630"（41.40mm）
- 寬度: 1.290"（32.77mm）
- 直徑: -
- 離基底高度（鰭片高度）: 0.750"（19.05mm）
- 不同溫升時功率耗散: 7W @ 80°C
- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻: 14.0°C/W @ 200 LFM
- 自然條件下熱阻: 11.7°C/W
- 材料: 鋁
- 材料鍍層: 黑色陽極化處理
- HS09優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的Cirrus Logic芯片采購服務(wù)平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)Cirrus Logic代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺