產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：博通
- 類別封裝：接口 - 控制器，產(chǎn)品封裝：1365-BGA，F(xiàn)CBGA
- 技術(shù)參數(shù)：300 GBE CENTRALIZED SWITH
- 豐富的博通公司產(chǎn)品，博通芯片采購平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
BCM88470CB0KFSBG 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：BCM88470CB0KFSBG
- 制造商：博通半導(dǎo)體（Broadcom） / 安華高
- 描述：300 GBE CENTRALIZED SWITH
- 產(chǎn)品系列：接口 - 控制器
- 包裝：托盤
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：有源
- 協(xié)議：以太網(wǎng)
- 功能：開關(guān)
- 接口：以太網(wǎng)
- 標(biāo)準(zhǔn)：-
- 電壓-供電：-
- 電流-供電：-
- 工作溫度：-
- 產(chǎn)品封裝：1365-BGA，F(xiàn)CBGA
- BCM88470CB0KFSBG優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的博通芯片采購服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Broadcom代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺(tái)