產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：博通
- 類別封裝：嵌入式 - 微處理器，產(chǎn)品封裝：-
- 技術(shù)參數(shù)：3 X 3 11N FE WLAN CHIPSET
- 豐富的博通公司產(chǎn)品，博通芯片采購平臺(tái)
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BCM47063SO01 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：BCM47063SO01
- 制造商：博通半導(dǎo)體（Broadcom） / 安華高
- 描述：3 X 3 11N FE WLAN CHIPSET
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微處理器
- 包裝：托盤
- 系列：*
- 零件狀態(tài)：有源
- 核心處理器：-
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：-
- 速度：-
- 協(xié)處理器/DSP：-
- RAM控制器：-
- 圖形加速：-
- 顯示與接口控制器：-
- 以太網(wǎng)：-
- SATA：-
- USB：-
- 電壓-I/O：-
- 工作溫度：-
- 安全特性：-
- 產(chǎn)品封裝：-
- BCM47063SO01優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的博通芯片采購服務(wù)平臺(tái)。
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