- 制造廠商:博通
- 類別封裝:嵌入式 - 微處理器,產品封裝:-
- 技術參數:3X3 11N GE WLAN CHIPSET
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BCM47063SN01 技術參數詳情:
- 制造商產品型號:BCM47063SN01
- 制造商:博通半導體(Broadcom) / 安華高
- 描述:3X3 11N GE WLAN CHIPSET
- 產品系列:嵌入式 - 微處理器
- 包裝:托盤
- 系列:*
- 零件狀態:有源
- 核心處理器:-
- 內核數/總線寬度:-
- 速度:-
- 協處理器/DSP:-
- RAM控制器:-
- 圖形加速:-
- 顯示與接口控制器:-
- 以太網:-
- SATA:-
- USB:-
- 電壓-I/O:-
- 工作溫度:-
- 安全特性:-
- 產品封裝:-
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