產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：博通
- 類(lèi)別封裝：嵌入式 - 微處理器，產(chǎn)品封裝：-
- 技術(shù)參數(shù)：3+3 GE WLAN CHIPSET (11AC)
- 豐富的博通公司產(chǎn)品，博通芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿(mǎn)足您的目標(biāo)價(jià)格
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BCM47063SF02 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：BCM47063SF02
- 制造商：博通半導(dǎo)體（Broadcom） / 安華高
- 描述：3+3 GE WLAN CHIPSET (11AC)
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微處理器
- 包裝：托盤(pán)
- 系列：*
- 零件狀態(tài)：有源
- 核心處理器：-
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：-
- 速度：-
- 協(xié)處理器/DSP：-
- RAM控制器：-
- 圖形加速：-
- 顯示與接口控制器：-
- 以太網(wǎng)：-
- SATA：-
- USB：-
- 電壓-I/O：-
- 工作溫度：-
- 安全特性：-
- 產(chǎn)品封裝：-
- BCM47063SF02優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的博通芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Broadcom代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)