產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：博通
- 類別封裝：嵌入式 - 片上系統(tǒng)（SoC），產(chǎn)品封裝：-
- 技術(shù)參數(shù)：MODEM DOCSIS 3.0 8X4
- 豐富的博通公司產(chǎn)品，博通芯片采購平臺
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BCM33838MKFEBG-B2P 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：BCM33838MKFEBG-B2P
- 制造商：博通半導(dǎo)體（Broadcom） / 安華高
- 描述：MODEM DOCSIS 3.0 8X4
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 片上系統(tǒng)（SoC）
- 包裝：托盤
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：有源
- 架構(gòu)：-
- 核心處理器：-
- 閃存大小：-
- RAM大小：-
- 外設(shè)：-
- 連接能力：-
- 速度：-
- 主要屬性：-
- 工作溫度：-
- 產(chǎn)品封裝：-
- BCM33838MKFEBG-B2P優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的博通芯片采購服務(wù)平臺。
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