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- 制造廠商：博通
- 類別封裝：嵌入式 - 片上系統（SoC），產品封裝：-
- 技術參數：MODEM DOCSIS 3.0 8X4
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BCM33838MKFEBG-B2P 技術參數詳情：
- 制造商產品型號：BCM33838MKFEBG-B2P
- 制造商：博通半導體（Broadcom） / 安華高
- 描述：MODEM DOCSIS 3.0 8X4
- 產品系列：嵌入式 - 片上系統（SoC）
- 包裝：托盤
- 系列：-
- 零件狀態：有源
- 架構：-
- 核心處理器：-
- 閃存大小：-
- RAM大小：-
- 外設：-
- 連接能力：-
- 速度：-
- 主要屬性：-
- 工作溫度：-
- 產品封裝：-
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