產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：AD
- 類別封裝：接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器，產(chǎn)品封裝：16-TSSOP（0.173，4.40mm 寬）
- 技術(shù)參數(shù)：IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
- 豐富的AD公司產(chǎn)品，AD芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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ADG708BRU-REEL 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：ADG708BRU-REEL
- 制造商：AD/ADI（Analog Devices）
- 描述：IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
- 產(chǎn)品系列：接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器
- 包裝：卷帶（TR）
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 開(kāi)關(guān)電路：-
- 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路：8：1
- 電路數(shù)：1
- 導(dǎo)通電阻（最大值）：4.5 歐姆
- 通道至通道匹配(ΔRon)：400 毫歐
- 電壓-?電源，單(V+)：1.8V ~ 5.5V
- 電壓-供電，雙?(V±)：±2.5V
- 開(kāi)關(guān)時(shí)間?(TonToff)（最大值）：14ns，8ns（標(biāo)準(zhǔn)）
- -3db帶寬：55MHz
- 電荷注入：3pC
- 溝道電容(CS(off)，CD(off))：13pF，85pF
- 電流-漏泄(IS(off))（最大值）：10pA（標(biāo)準(zhǔn)）
- 串?dāng)_：-80dB @ 1MHz
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：16-TSSOP（0.173，4.40mm 寬）
- ADG708BRU-REEL優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的AD芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)AD代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)